การวิเคราะห์ลักษณะของวายเปอร์สำหรับกระบวนการขัดหัวอ่าน-เขียนฮาร์ดดิสก์ขั้นสุดท้าย

Abstract

งานวิจัยนี้มีวัตถุประสงค์เพื่อศึกษาการสึกหรอ ความคงทนต่อสารหล่อลื่น และความสามารถในการกรองอนุภาคของวายเปอร์ในกระบวนการขัดหัวอ่าน-เขียนฮาร์ดดิสก์ไดร์ฟ ซึ่งในงานวิจัยได้วิเคราะห์การสึกหรอของวายเปอร์บริเวณพื้นผิวที่สัมผัสกับแผ่นขัดที่เวลา 4 และ 8 ชั่วโมง โดยวายเปอร์ที่ใช้ศึกษามี 2 ชนิดคือ วายเปอร์ที่ผลิตมาจากชามัวร์และโพลีไวนิลแอลกอฮอล์ (PVA) ด้วยกล้องจุลทรรศน์อิเล็กตรอน (SEM) พบว่าที่เวลา 4 และ 8 ชั่วโมง วายเปอร์ที่ผลิตจากชามัวร์จะมีการสึกหรอน้อยกว่าเมื่อเปรียบเทียบกับวายเปอร์ที่ผลิตจากโพลีไวนิลแอลกอฮอล์ อีกทั้งยังทำการวิเคราะห์ความคงทนต่อสารหล่อลื่นของวายเปอร์ที่ใช้ในกระบวนการขัดโดยการแช่วายเปอร์ทั้ง 2 ชนิดลงในสารหล่อลื่นเป็นเวลา 4 และ 8 ชั่วโมง พบว่าสัณฐานวิทยาของวายเปอร์ที่ผลิตจากชามัวร์ไม่มีการเปลี่ยนแปลง แต่วายเปอร์ที่ผลิตจากโพลีไวนิลแอลกอฮอล์มีความเป็นรูพรุนลดลง และการวิเคราะห์ความสามารถในการกรองอนุภาคที่หลุดมาจากกระบวนการขัดของวายเปอรผ์ ลิตจากชามัวร์และโพลีไวนิลแอลกอฮอล์โดยใช้ ZnO เป็นตัวแทนอนุภาคที่หลุดมาจากกระบวนการขัดหัวอ่าน-เขียนฮาร์ดดิสก์ไดร์ฟโดยวัดปริมาณ ZnO บนวายเปอร์ทั้ง 2 ชนิดด้วยเครื่องมือวัดการดูดกลืนแสงของอะตอม (AAS) พบว่าที่ 4 ชั่วโมงวายเปอร์ที่ผลิตจากชามัวร์และวายเปอร์ที่ผลิตจากโพลีไวนิลแอลกอฮอล์ สามารถกรองอนุภาคได้ 67% และ 58% ตามล