ระบบไฟฟ้าเครื่องกลจุลภาค Microelectromechanical Systems

Abstract

บทคัดย่อ

บทความนี้นำเสนอระบบไฟฟ้าเครื่องกลจุลภาคหรือเมมส์ซึ่งเป็นเครื่องกลระดับไมโครเมตรซึ่งใช้วงจรรวมในการขับเคลื่อน โครงสร้างประกอบด้วยส่วนประกอบหลักสองส่วนคือส่วนที่รับสัมผัสหรือตอบสนองต่อสิ่งเร้าและส่วนแปลงสัญญาณ  วิธีการประดิษฐ์เมมส์เรียกว่าไมโครแมคชินนิง ซึ่งคือไมโครแมคชินนิงวัสดุกลุ่ม ไมโครแมคชินนิงผิว และกระบวนการลิการ์ การประดิษฐ์และการบรรจุเมมส์เกี่ยวพันกับวัสดุต่างๆ มากมาย เช่น ซิลิกอน สารประกอบซิลิกอน ควอตซ์ และแกลเลียมอาร์เซไนด์ เป็นต้น ในการบรรจุเมมส์ไม่เพียงแต่ป้องกันอันตรายของส่วนรับสัมผัสหรือตอบสนองต่อสิ่งเร้าจากสิ่งแวดล้อมเท่านั้น แต่ยังต้องสัมผัสกับสิ่งแวดล้อมเพื่อตรวจจับสัญญาณในเวลาดียวกันด้วย ผลิตภัณฑ์เมมส์เพิ่มขึ้นอย่างเด่นชัดในทางพาณิชย์ เช่น ในอุตสาหกรรมยานยนต์ อุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์ และอุตสาหกรรมที่เกี่ยวข้องกับการดูแลสุขภาพ

Abstract

This article presents microelectromechanical systems (MEMS) that are mechanical part in micron level is drove by integrated circuit. Its structure consists of two principal components : a sensing or actuating element and a signal transconduction unit. The techniques used to fabricate MEMS are called micromachining. These are bulk micromachning ,surface micromachning and LiGA process. MEMS involve many materials for fabrication and packaging such as silicon, silicon compound, quartz, and GaAs etc. In MEMS packaging, not only are the sensing or actuation elements to be protect from a hostile environment, but they are also required to be in contact with environment to probe that environment the same time. MEMS products have become increasingly dominant in every aspect of commercial marketplace such as automotive industry, electronics industry, and health care industry etc.